Dies ist eine Prüfvorrichtung für die Modulprüfung und zum Prototyping. Die Klemmen sind für Module und Platinen ohne Lötstiftleisten geeignet und ermöglichen es auf die Stiftleisten bzw. auf das Einlöten der Leisten zu verzichten.
Technische Daten Abmessungen 60mm x 16mm x 30mm ...Dies ist eine Prüfvorrichtung für die Modulprüfung und zum Prototyping. Die Klemmen sind für Module und Platinen ohne Lötstiftleisten geeignet und ermöglichen es auf die Stiftleisten bzw. auf das Einlöten der Leisten zu verzichten.
Technische Daten Abmessungen 60mm x 16mm x 30mm Gewicht Ca. 20g Anzahl der Pins 3 pins Rastermaß 2.54mm Typ der Sondenbuchse R75-3W Quick-Start-Guide Wir bieten eine umfangreiche E-Book-Bibliothek, regelmäßige Blog-Einträge mit spannenden Projekten, sowie eine aktive Kunden-Community.